三星已經(jīng)決定在下一代旗艦級芯片組當(dāng)中使用新的 LTE 基帶，其最大下行速度可以達(dá)到 1.2 Gbps，而該芯片組將會用于明年的 Galaxy S9 系列之中。
三星的新基帶通過了 6CA（載波聚合）、4x4 MIMO（多輸入多輸出）和 “高階256 QAM（正交幅度調(diào)制）方案”的組合實(shí)現(xiàn)了這一速度，以最大化數(shù)據(jù)傳輸速率。三星表示，隨著高質(zhì)量的在線內(nèi)容服務(wù)的增加，高性能的 LTE 基帶的需求也在不斷增加，具有 6CA 支持的 1.2Gbps 最大下行速度的 LTE 基帶器凸顯了三星在即將到來的 5G 時(shí)代的領(lǐng)先設(shè)計(jì)能力和行業(yè)排頭位置。
據(jù)了解，目前的旗艦手機(jī)芯片組包括驍龍 835 和三星 Exynos 8895 所支持的下行速度為 1Gbps，所以新的 LTE 基帶在速度上已經(jīng)取得了非常明顯的技術(shù)進(jìn)步。值得一提的是高通公司的驍龍 X20 基帶將于明年二月份推出，同樣支持 1.2 Gbps 的最大下行速度，并搭載在高通的下一款芯片組當(dāng)中。不過英特爾公司在蜂窩市場方面上似乎有些落后一步，英特爾在今年二月份公布了首款千兆（1Gbps）LTE 基帶，而實(shí)際產(chǎn)品要等到今年晚些時(shí)候才正式推出，而這也會對英特爾的 PC 市場控制帶來一些不利影響，畢竟微軟等公司也將推出帶有蜂窩功能的 PC。
Neowin 預(yù)計(jì)，如果三星能在預(yù)定的時(shí)間內(nèi)正常推出 1.2Gbps LTE 基帶的SoC，那么將有可能會率先使用在 Galaxy S9 的機(jī)型上。具體說明三星可能會在 MWC 2018 大會上進(jìn)行公布。
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